章节目录 第574章 法术芯片制作工艺

    与此同时。

    李察拿着沙子，进入了伊甸园中。

    走进主实验室，把沙子倒入一个漏斗状的容器中，就开始清洗、筛选、过滤，经过不少的流程，最后得到合格的纯净沙子。

    把纯净沙子转移到另一个圆柱状的容器中，掺入大量的焦炭，放入特殊的熔炉内就开始加热。

    加热过程中，沙子发出声响，李察清楚，这是沙子的成分——二氧化硅（SiO2），与焦炭的成分——碳（C）反应，最终会生成冶金级别的、粗度在98%左右的粗硅（Si）。

    加热之后，李察得到了足够的粗硅，没有犹豫，又快速的开始进行第二步处理。具体操作，就是用盐酸进行氯化，然后蒸馏，一步步的制作出高纯度的多晶硅。按照标准，制作出了的高纯度多晶硅，其纯度为%——一共11个9——这是硬性要求，如果达不到，之后制作出了的产品，很有可能存在一定的缺陷。

    进行完这一步，检测合格后，李察没有停下，又开始把多晶硅放入特制容器中，在高温效果下熔解成高温液体。

    成功熔解后，在液体中放入一小粒硅晶体硅种，以这一粒硅晶体硅种作为附着物，让液体在底部一点点的成形。当放入的、系着线的硅晶体硅种，被缓缓的拉出来的时候，在硅晶体硅种的下面便形成了一根圆棒。这是单晶硅晶棒，也就是所谓的“长晶”，能看到长晶呈标准的圆柱体，半径和最初放入的硅晶体硅种一致。

    至此，芯片的底片就完成了制作阶段，接下来的是加工阶段。

    把制作出来的单晶硅晶棒收起，李察迈步，快速走出了主实验室，前往了机械加工扇区，然后进入研究室。

    在研究室内，李察把单晶硅晶棒放上加工台，保持竖直状态，调整机械臂下移，开始进行精准的切割。

    “刷！”

    机械臂挥过，就看到单晶硅晶棒立刻被削去一层，削去的部分正好是一个薄薄的圆片，直径十多厘米。

    把圆片细细打磨、抛光，就看到圆片的表面光亮无比，宛如镜子，成为了一个合格的圆晶——硅晶圆片，这算是集成电路工业中，最基本的原料。

    把圆晶按照一定规格切割后，便是芯片最原始的状态，也就是所谓的底片。

    至此，底片制作完成。

    ……

    底片制作完成后，需要解决的便是光刻胶和显影液。

    光刻胶是涂抹在底片上的液体，在被特殊的光线照射后，会产生特殊的变化，然后浸入显影液中，进行特殊的反应，便能得到蒙板上的图案。

    一般来说，光刻胶有两大类——正性光刻胶，和负性光刻胶。

    正性光刻胶，是曝光部分发生光化学反应溶于显影液，未曝光部分不溶于显影液，仍然保留在衬底上，最终在衬底形成的图案和蒙板上的图案相同。

    负性光（本章未完，请翻页）