第124章 这玩具真有这么厉害？

    接着，他又转向晶体管技术，这比电子管要复杂得多，但现在他的脑海中已经有了清晰的理解：

    晶体管制造设备清单：

    半导体材料制备设备：区熔炉、单晶拉制装置

    掺杂设备：扩散炉、离子注入机

    光刻设备：紫外光源、精密对准装置

    蚀刻设备：化学蚀刻槽、等离子体蚀刻机

    金属化设备：真空蒸发镀膜机

    封装设备：精密焊接机、树脂封装设备

    测试设备：半导体参数测试仪、微型探针台

    制造流程：

    材料制备：提纯硅或锗，制成高纯单晶棒

    切片：将单晶棒切成薄片（晶圆）

    氧化：在晶圆表面生成氧化层

    光刻：使用光敏剂和掩模版在晶圆上定义图形

    掺杂：在特定区域掺入杂质（如磷、硼），形成PN结

    金属化：沉积金属层，形成电极触点

    分割：将晶圆切割成单个晶体管芯片

    封装：将芯片固定在引脚架上，进行外部封装

    测试：测试晶体管的各项电气参数

    李明远写得飞快，生怕遗漏任何细节。

    在现有条件下，完全可以开始电子管的生产，但晶体管制造则面临更多挑战，特别是在高纯材料和精密设备方面。

    需要从简单的点接触式晶体管开始，他自言自语，这种早期晶体管结构相对简单，对设备要求较低，适合我们现阶段的条件。

    他又补充了一些关于点接触式晶体管的具体参数和制造细节，确保即使在技术条件有限的情况下，也能实现基本生产。

    当李明远最终合上笔记本时，窗外已是繁星满天。

    看了看墙上的时钟，惊讶地发现已经是深夜11点多了。

    电子管和晶体管，这才是真正改变世界的技术。有了这两项基础，计算机、精密雷达、通信设备……一切都将变得可能。

    李明远握着笔的手停了下来，目光再次扫过笔记本上密密麻麻的电路图和制造工艺。

    电子管和晶体管，这才是真正能把这个时代推向下一个工业革命的关键。

    不过这些都得先放一放。

    有了晶体管，未来甚至能做出手持式计算机……李明远揉了揉发酸的眼睛，自言自语道，

    不过先解决眼前的事吧，一步一步来。

    ……

    一周后，轧钢厂外的试射场，周围环绕着高大的土坡，防止意外事故造成伤害。

    这个临时测试场地是赵部长紧急协调的，为了确保测试效果，还特意从军方调来了专业的靶标设备。

    一大早，李明远就和技术小组抵达了现场，对超轻迫击炮进行最后的检查和调试。

    这件作品是他连夜赶工的结晶，采用特种铝-镁-锂合金制造，外表呈现出淡淡的银灰色，在阳光下泛着柔和的光泽。

    李总工，怎么这么小啊？真能打吗？一个年轻技师有些怀疑地看着这个比传统迫击炮小了一圈的武器。

    李明远笑了笑，正（本章未完，请翻页）